產(chǎn)品中心
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推薦產(chǎn)品
RECOMMENDED PRODUCTS
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- 食品醫藥級30%~35%噴霧
產(chǎn)品名稱(chēng): 噴霧干燥聚合氯化鋁 分子式：[AL2(OH)
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- 工業(yè)級26%~28%聚合氯化
一：產(chǎn)品簡(jiǎn)介 聚合氯化鋁 是一種無(wú)機 高 分子混凝
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- 耐高溫型聚丙烯酰胺
耐 高 溫抗鹽型聚丙烯酰胺 該產(chǎn)品為多種陽(yáng)離子、陰離
折疊有機膦系列阻垢劑
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用�？勺柚顾谐晒耕}類(lèi)形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。
HEDP是一種有機膦酸類(lèi)阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩定的絡(luò )合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機膦酸(鹽)好。
EDTMPS是含氮有機多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3~5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結構大分子網(wǎng)狀絡(luò )合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、硫酸鋇垢的阻垢效果好。
EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò )合常數是包括EDTA在內的所有螯合劑中最大的。EDTMPA為高純試劑且無(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
